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        資訊
        2024/6/18 15:08

        良率/能效低成三星代工最大痛點,消息稱谷歌、高通已投入臺積電懷抱

        IT之家  故淵

        韓媒 Business Korea 今天報道稱,三星因 3nm 量產良率和能效存在問題,痛失谷歌和高通兩家公司訂單。

        援引該媒體消息,臺積電已經收到了谷歌和高通兩家公司的 3nm 訂單,因此目前已經聚攏了大部分 3nm 工藝訂單。

        截至 6 月 18 日,共有 7 家主要公司使用臺積電進行 3nm 設計,其中包括英偉達(NVIDIA)、AMD、英特爾Intel)、蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)和谷歌(Google),它們都在優先使用臺積電的 3 納米制造工藝。

        三星雖然早在 3 年前就宣布啟動 3nm 工藝的量產,并于 2022 年宣布業內率先量產 3nm 全環繞柵極晶體管(Gate-all-around,GAAFET)工藝,但第一代 3nm 工藝(SF3E)在良率和效率方面的表現一直“低于預期”。

        報道還指出有三星 System LSI Division 部門開發、采用內部 Samsung Foundry 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片“良品率”也令人失望。

        據分析,三星電子尤其重視控制功耗和發熱,但其性能仍比臺積電低 10-20%。隨著人工智能服務在移動和服務器市場的擴展,芯片能效已成為一個關鍵因素。

        一家全球主要代工公司的代表表示:“大客戶選擇臺積電的主要原因是兩家公司在尖端工藝上提供的芯片功耗效率不同。盡管臺積電將 3nm 芯片的生產成本提高了 25% 以上,但與 5nm 相比,選擇臺積電的原因在于性能上的顯著差異”。

        臺積電與三星電子在晶圓代工市場份額上的差距也在拉大。根據 TrendForce 的數據,三星電子代工廠的市場份額從去年第四季度的 11.3% 微降至今年第一季度的 11%。與此同時,盡管智能手機需求下降,臺積電同期的市場份額卻從 61.2% 增至 61.7%。

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